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【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

蘋果在本週更新2013年版的MacBook Pro with Retina系列機種後，iFixit網站也隨即將此款採用Intel Haswell平台的新機予以拆解。基本上內部設計與先前機種接近，同樣也難以由使用者自行拆解，至於其中仍包含多項由三星提供零組件，顯示與三星維持極深供應鏈關係。

(圖／擷自iFixit網站)

在蘋果宣布推出新款MacBook Pro with Retina系列機種後，iFixit網站也隨即進行新機拆解動作，此次所拆解版本為15吋、搭載Intel Haswell平台Core i7-4750HQ處理器的規格。由於此次搭載新款Haswell平台處理器同時對應Intel Iris Pro Graphics 5200，因此蘋果並未額外提供獨立顯示卡，不過使用者依然可選購搭載Nvidia GeForce GT 750M規格版本。

基本上，此次更新差異主要在於採用新款處理器，其餘外觀、輸出埠大致與先前版本相同。在記憶體顆粒部分採用爾必達 (ELPIDA)旗下產品，同樣採取焊於主機板的設計，至於此次採用標準PCIe規格的SSD，則是使用三星製作Nand顆粒，同時SSD控制晶片也從樣使用三星製作S4LNO53X01-8030。而針對此次搭載的Iris Pro Graphics 5200顯示晶片，將配置一組SK Hynix生產的512MB記憶體模組。

(圖／擷自iFixit網站)

(圖／擷自iFixit網站)

除了將SSD模組改為標準PCIe規格，此次新款MacBook Pro with Retina Display也將Wi-Fi無線模組升級為802.11ac，並且採用Broadcom BCM4360，並且使用Broadcom BCM20702對應Bluetooth 4.0功能。而此次搭載的Thunderbolt介面，也確定採用第二代版本規格，至於音訊解碼晶片則採用Cirrus 4208-CRZ。

另外，MacBook Pro with Retina Display 2013 Late 也將無線網路提升至 802.11ac，模組同樣來自 Broadcom，型號為 BCM4360；Bluetooth 4.0 同樣是 Broadcom，型號為 BCM20702。

(圖／擷自iFixit網站)

※相關連結》

‧MacBook Pro 15" Retina Display Late 2013 Teardown (iFixit網站)

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