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力旺透過主要客戶成功打入蘋果供應鏈，下半年營運將逐季走高。彭博

【楊喻斐╱台北報導】蘋果新機即將於9月亮相，概念股重新獲得矚目，矽智財大廠力旺（3529）透過主要客戶瑞薩（Renesas）、Dialog（戴樂格半導體）成功打入蘋果供應鏈，下半年營運成長看俏，預估將可望逐季走高。
力旺今年以來受惠嵌入式非揮發性記憶體之矽智財成功導入電源管理晶片、面板驅動晶片、觸控晶片等效應發酵，權利金收入逐步攀高，法人看好第3季的營運成長動能，營收將達到20%的季增率，第4季可望再往上成長。

Q3每股估賺1.3元

法人表示，力旺成功搭上蘋果題材，預估第3季稅後純益約1億元，季增率約30%，每股稅後純益達1.3元。
另外，力旺發言人張雪華宣布，力旺與晶圓代工廠合作，將多次可程式（Multiple Times Programmable，MTP）嵌入式非揮發性記憶體NeoEE技術導入功率積體電路製程（BCD）平台，推出適用於P-Gamma（可編程伽瑪校正緩衝電路晶片）與電源管理晶片之BCD特殊製程，將鎖定中大尺寸面板商機。
力旺引述DIGITIMES Research預估指出，單以平板應用來看，2013年全球品牌與白牌平板銷量合計將達2.54億台，與2012年的1.55億台銷售量相比，成長率達到63.9%，高解析度面板產品市場不斷加溫，亦帶動關鍵零組件的成長力道。
法人表示，力旺之矽智財穩步邁向先進製程，在力旺已站穩驅動晶片、電源管理晶片市場後，先進製程貢獻將是未來業績成長關鍵。

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