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國際半導體展下周開展，今年將聚焦3D IC、綠色製程及LED等產業。

【蕭文康╱台北報導】SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色製程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發光二極體）製程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。

國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有來自全球17國、預計逾650家企業參展。今年的國際論壇邀請台積電（2330）、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計吸引超過3萬人觀展並參與論壇。

樂觀半導體景氣

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2013年自下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢，以及拓展商機的重要盛會。而今年除半導體領袖高峰論壇外，同期也舉行「系統級封測國際高峰論壇」，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。
其中「系統級封測國際高峰論壇」又分3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光（2311）、聯電（2303）、意法半導體、Amkor（艾克爾）、Intel（英特爾）、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術（Silicon Interposer）的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。

張忠謀看好3D IC

台積電董事長張忠謀曾指出，3D IC是未來晶片製造發展的趨勢，因為摩爾定律受限於在1個晶片上的發展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創更多研發空間，而台積電宣布將從晶片製造延伸到封測領域，提供整顆晶片產品動作讓封測業者相當關切。
不過，台積電雖有信心在3D IC領域上開創新的商業模式並提供客戶整顆3D IC的前後段服務。但張忠謀也認為，3D IC預計2013年進入量產後，短期上對業績貢獻有限，可能要等到2015~2016年當整體產業供應鏈發展成熟後才會對營收有較明顯的挹注。

【2013國際半導體展重點】

項目/內容
期間：9/4~9/6
地點：南港展覽館
聚焦產業：3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械等以及LED製程特展
參與企業：台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等
參與演說：逾百名企業主管
資料來源：SEMI、國際半導體展

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