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    　在大功率的LED封裝技術上，陶瓷載板普遍被認為是性能最佳的選擇，因為陶瓷載板有良好的導熱特性及耐候性，所以可以提供信賴性更高的封裝成品。但陶瓷封裝的產品生產量卻一直沒有明顯的成長，最主要的原因有兩點：

    　一、目前大家熟悉的陶瓷封裝製程都須要額外再購置昂貴的成型機（molding machine）、螢光粉噴塗機（spray coater）及切割機。而這些設備泛用性不高，對一般的封裝廠而言，是沈重的額外負擔。因此，LED封裝廠在陶瓷封裝的領域一直猶豫不決。

    　二、傳統的陶瓷基板成本過高，相較於塑膠導線架（PLCC），傳統陶瓷基板的成本在5倍以上，在成本壓力非常大的LED成品中，如此的負擔實在不容易接受。

    　上述兩項因素，使得目前市面上陶瓷封裝的產品多半由國際大廠如Cree、Philips、Osram等所掌控。台廠和大陸廠在這一塊領域仍然非常辛苦的在尋找新的突破方法。為解決目前陶瓷封裝製程的困境，新成立的陽昇照明提出一個簡易的解決方案，利用創新的陶瓷切割及成型製程，發展出新型的陶瓷載板。新型的陶瓷載板仍舊使用96％以上的氧化鋁（非LTCC），維持陶瓷封裝的高導熱，高耐候的特性。一般封裝廠只要沿用原有的固晶打線，噴塗螢光粉的製程設備，即可進行陶瓷封裝，甚至共晶製程也可以在新型的陶瓷載板上施行。此外，新型的陶瓷載板更增加了貼片元件常見的側邊電極。側邊電極不但可以使LED元件在迴焊過程中避免以往LED陶瓷元件飄移造成短路的問題，而且方便SMT打件後的外觀檢驗。

    　最重要的特性，是新型的陶瓷載板製造過程並沒有使用一般陶瓷散熱基板常見的黃光薄膜製程，使得其成本更具競爭力。甚至已逼近最近常常被討論的EMC（epoxy molding compound）製程。因此，LED封裝廠可以利用此新型的陶瓷載板製造出更具競爭力的優良產品。

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