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    　第3季PC及行動裝置銷售成績不如預期，但生產鏈上下游的DRAM庫存全處於滿水位，為了降低庫存壓力，ODM/OEM廠已開始拋售過剩存貨，導致DRAM現貨價在5周內崩跌15~20％。由於8月上旬現貨價已跌落合約價之下，DRAM價格出現「死亡交叉」，旺季轉淡已成定局。

    　根據集邦科技及模組業者報價，4Gb DDR3現貨價昨日已砍到3.2美元，2Gb DDR3現貨價砍至1.5美元，但8月上旬合約價與7月持平，4Gb DDR3合約價格介於3.3~3.5美元間，2Gb DDR3則介於1.6~1.7美元間。也就是說，DRAM價格已在8月上旬出現了現貨價跌破合約價的「死亡交叉」。

    　合約價一般來說可視為DRAM買家的平均成本，現貨價跌破合約價，代表市場價格可能已低於採購成本，若不能小心處理庫存問題，一不小心看錯市場行情走勢，很有可能就會意外由盈轉虧。

    　法人表示，雖然DRAM廠及模組廠上半年獲利表現優於市場預期，但7月以來DRAM價格崩跌2成，價格走勢又出現死亡交叉，DRAM廠尚可利用製程微縮至30奈米以下來降低成本維持獲利，但模組廠向DRAM廠採購合約價，無法立即反應現貨價大跌走勢而調降，所以本季獲利勢必會較上季大幅縮水。

    　雖然DRAM廠商不斷強調，今年DRAM市場因供給成長有限，價格易漲難跌，不過正因為如此，ODM/OEM廠、手機廠、模組廠等DRAM買家，早在第2季就拉高庫存水位，以避免下半年DRAM價格持續調漲，拉高零組件採購成本。但是，第3季以來，PC、智慧型手機、平板電腦的銷售成績不如預期，導致上下游生產鏈的DRAM庫存全處於滿水位的危險狀態。

    　事實上，雖然DRAM廠將標準型DRAM產能移轉投產Mobile DRAM，但Mobile DRAM市場超額下單問題嚴重，6月以來市場已供給過剩，價格連續下跌2個月時間。至於標準型DRAM雖然供給量減少，但PC銷售成績太差，PC生產鏈的DRAM庫存水位又達8周滿水位，自然有拋售過剩存貨的壓力。

    　由於上游DRAM廠仍維持滿載投片，已超過系統廠的實際需求，多餘產能自然得大量往下游塞貨，但下游廠商現在急於降低庫存，避免出現庫存跌價損失，已動手拋售過剩存貨。在市場供需逆轉為供給過剩的壓力下，DRAM價格在5周內崩跌2成，旺季轉淡已成定局。

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