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【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

Xilinx、台積電今日 (10/21)宣布將正式量產異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列晶片產品，將透過台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術，完成旗下28nm製程3D IC系列產品，也將奠定未來20nm製程及16FinFET製程合作基礎。

根據Xilinx、台積電共同發表消息，將正式攜手量產異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列晶片產品，主要透過台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術與28nm製程技術，進一步完成Xilinx以28nm製程生產的3D IC系列產品，同時也將以此奠定未來於20nm製程及16FinFET製程合作基礎。

此次以台積電CoWoS技術生產的28nm製程3D IC系列產品，將具備高容量、高頻寬的可編程特性，並且對應全新有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。

目前在Virtex-7 HT系列FPGA元件中，將採用首款異質全可程元件設計，內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發器，將可對應光纖傳輸網路符合高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求。

除Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款採同質 (Homogeneous)元件設計的Xilinx 3D IC系列Virtex-7 2000T FPGA、Virtex-7 X1140T已於今年年初量產。

※相關連結》

‧Xilinx and TSMC Reach Volume Production on all 28nm CoWoS™-based All Programmable 3D IC Families (Xilinx官方新聞稿)

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