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    　處理器大廠美商超微（AMD）昨（13）日在開發者高峰會（APU13）中，發表新一代代號為Mullins及Beema的筆記型電腦及行動裝置加速處理器（APU），不僅是全球首款將ARM Cortex-A5處理器核心整合在內的x86處理器晶片，也是超微明年強攻行動裝置市場的秘密武器。據了解，新晶片將由台積電（2330）以28奈米代工，晶圓測試訂單可望由台星科（3265）接下。

    　超微在APU13大會中宣布，將在2014年推出針對平板電腦、二合一平板、筆記型電腦等量身打造的新一代行動APU，代號為Mullins及Beema的兩款晶片是採用28奈米製程生產的系統單晶片，同時能為無風扇設計提供最佳繪圖效能。且因功耗較前一代Temash、Kabini等產品大幅降低，每瓦效能比前一代產品提升2倍以上。

    　Mullins及Beema最具特色的部份，是率先整合超微開發的平台安全處理器，也就是搭載支援ARM TrustZone技術的ARM Cortex-A5處理器核心為建構基礎，藉以提升資料的安全性。另外，兩款晶片也支援微軟的Microsoft InstantGo技術，不僅讓電腦更快從休眠模式恢復，還能確保像是電子郵件等資料在電腦切換至待機模式時，依然會持續主動更新內容。

    　超微全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster在APU13結束的主題演講中表示，超微今年在低功耗與行動運算市場累積可觀動能，在2014年更將順勢推出代號為Mullins及Beema兩款系列產品。超微預計在明年上半年推出一系列平台，在各種無風扇平板電腦、可分離的變形平板電腦及超輕薄筆記型電腦上，提供超越對手的繪圖與整體運算效能。

    　Mullins及Beema均搭載2個或4個Puma處理器核心，以及超微Radeon繪圖核心，加上以Cortex-A5為主的安全處理器核心，共同整合在同一個28奈米製程的系統單晶片中，預估此2款處理器將會在明年台北國際電腦展（Computex）前正式推出。Mark Papermaster強調，這將是超微強攻行動裝置的最佳武器。

    　據了解，Mullins及Beema均已完成設計定案（tape-out），將交由台積電以28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程量產，預估明年第1季就會開始投片，而晶圓測試代工訂單預估將由台星科拿下，成品封裝測試則由超微自家封測廠生產。

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