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    　小米科技總裁林斌表示，小米跨足手機以來就與台灣供應鏈緊密合作，而小米能走到今天，都是靠台灣供應鏈的支持，他這次訪台就是為了拜訪包括聯發科、英華達、宸鴻在內的台灣供應鏈，而才剛從谷歌跳槽至小米擔任國際行銷副總裁的Hugo Barra，也計畫在年底來台灣拜訪供應鏈。

    　林斌表示，小米科技跨足手機製造領域的第1天，就與台灣零組件供應鏈緊密結合，第3代小米機、紅米機內部眾多零組件，都是小米和台灣供應鏈一起設計、製造，小米能走到今天，離不開台灣供應鏈的支持，像是英華達與富士康的組裝服務、勝華與宸鴻的觸控螢幕模組、欣興的PCB等，而且，小米機採用晶片組也幾乎都是由台積電所製造，所以說小米機其實是小米和台灣供應鏈共同打造產品，也不為過。

    　而隨著小米機第3代即將在9月底起開始交第1批貨，紅米機從發表以來的接單量亦超乎預期，小米科技對台灣供應鏈的依賴程度越來越高。也因此，林斌進一步指出，他此行訪台就是要拜訪台灣供應鏈業者，如聯發科、英華達、勝華、宸鴻等，而剛剛才離開谷歌、現為小米科技首任國際業務副總裁的Hugo Barra，也計畫今年底來台灣拜訪供應鏈。

    　而在小米手機在台灣銷售狀況方面，林斌雖然沒有透露數字，但他表示，小米機在台灣的銷售量超乎預期，所以小米科技計畫盡快在台灣上市第3代小米機。另外，林斌昨日更對媒體展示尚未發表的WCDMA版紅米機，並表示WCDMA版紅米機最快可望第4季在台灣上市，至於未來小米科技是否會採用聯發科的八核心晶片組打造新款紅米機，林斌則回應正在研究中。

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