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    　設備商勤友昨（6）日宣布與IBM簽署共同開發協議，藉由IBM擁有的複合雷射剝離製程和技術，開發全新生產線用半導體晶圓貼合（Bounder）和剝離設備（Debounder），進軍半導體2.5D、3D封裝技術。

    　聯電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯盟的一員。

    　繼IBM與聯電（2303）於今年中6月共同宣布，將攜手開發10奈米CMOS製程技術，聯電因擁有IBM技術支援，提升內部研發14奈米 FinFET技術 ，成為IBM聯盟的一員。勤友企業創辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IBM簽約合作，歸功於公司副總黃導陽以及IBM Research的科學和技術部門副總裁陳自強牽成。透過與IBM合作，不僅可開發一個新生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備，並是在產量和建置成本上具有優勢設備。

    　黃導陽表示，透過IBM的技術協助，勤友生產的半導體晶圓貼合設備跟剝離設備，將於年底送至IBM測試驗證，最快有機會在明年開始接單，預計2014~2015年進入商業化。半導體晶圓貼合及剝離技術，為發展3D電子封裝的關鍵製程技術之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以垂直層疊取代水平排列，藉以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。

    　黃導陽說，目前半導體剝離設備的生產瓶頸在於速度，一小時內僅有10片晶圓，透過與IBM的技術加入，每小時可剝離晶圓速度可晉級到近百片，會是很大的進步！

    　勤友過去代理半導體用的鑷子，許多半導體大廠都是老客戶，昨日包括聯電榮譽副董宣明智、日月光總經理唐和明，都親自到場祝賀。

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