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力成卡位成功 拿下聯發科訂單
Aug 6th 2013, 23:00
封測廠力成轉型成功,成功拿下聯發科新款晶片訂單,下半年將開始出貨,第4季業績貢獻顯著。
【楊喻斐╱台北報導】聯發科(2454)上周法說會再度釋出利多,成為下半年成長最受矚目的通訊晶片業者,相關IC封測供應鏈跟著沾光,值得一提,力成(6239)也卡位成功,經過1年多的努力,下半年加入聯發科概念股行列。
轉型邏輯IC封測結果
新款中低價智慧型手機、平板電腦下半年陸續出爐,帶動其應用處理器(Application Processor,AP)出貨成長強勁,也是各家IC封測廠商競逐的市場大餅,轉型朝邏輯IC封測發展的力成終於開花結果,力成董事長蔡篤恭表示,下半年AP封測訂單出貨量成長可期,尤其在第4季將帶來顯著的營收挹注。 據悉,力成與聯發科合作已超過1年的時間,不過訂單量遲遲未見放大,這次傳出拿下聯發科新晶片MT6572訂單喜訊,該晶片採用QFN(Quad Flat No Lead,四邊扁平無引腳)封裝技術,預計下半年開始出貨,每個月的出貨量將達數百萬顆,對於力成營收貢獻頗豐;不過業內人士指出,該產品較為低階,單價與毛利率可能不會太好。 聯發科這次所推出的平價雙核心MT6572,採用Cortex-A7 架構,以28奈米製程生產,專攻中國低階智慧型手機市場,首批即獲得當地品牌大廠採用,同時也將成為電信業補貼的入門款首選。 力成董事長蔡篤恭並未透露AP客戶,不過他強調,公司積極擴展手機AP市場將有所斬獲,相關的訂單已開始出貨,希望下半年可以擁有很不錯的表現,並在第4季注入顯著的業績貢獻,也將進一步拉升邏輯IC (Integrated Circuit,積體電路)封測營收比往35%目標邁進。
日月光矽品老神在在
蔡篤恭直說,力成總算脫離只有「說」的階段,希望未來在AP封測市場當中可扮演很大的供應者。 力成進軍邏輯IC封測市場來勢洶洶,日月光(2311)、矽品(2325)卻顯得老神在在,後兩者除了強調來自於聯發科的訂單並沒有因此流失之外,也表示目前沒有感受到力成所帶來的競爭壓力,畢竟從技術耕耘的時間與客戶之間的合作關係來看還是略勝一籌。
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