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【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

目前PlayStation 4預計將在北美11月15日正式開賣，而Wired近期在日本東京與PlayStation 4機構工程總監鳳康宏做了簡單訪談，同時具體揭曉此款新主機逐一分解的內部設計。

(圖／擷自Wired網站)

根據Wired近期在日本東京與PlayStation 4機構工程總監鳳康宏訪談內容，其中揭曉新款主機內部組成設計，其中可以看見主機板約佔滿內部四分之三以上面積，但因為製程技術相較多年前進步許多，因此整體設計比PlayStation 3縮減許多，組成零件也相對簡單。

散熱部分，可以看見僅透過不算大的單一風扇，配合導風罩與散熱鰭片進行散熱，其餘則是透過蜂巢狀散熱孔進行驅熱。而光碟機部分同樣採用吸入式設計，似乎並沒有如Xbox One垂直擺放可能影響讀取的問題。至於硬碟部分預設為500GB，從使用標準2.5吋規格設計來看，估計將允許使用者自行交換。

而PlayStation 4的架構，主要採用AMD所提供「Jaguar」架構平台設計，如同一般PC基於處理器、繪圖卡、記憶體等模組構成，同時提供高達8GB GDDR5記憶體，幾乎是PlayStation 3所能使用記憶體總容量的16倍。

如同先前台灣發表上市消息時所透露說法，基於與PC相同硬體架構，意味著開發者可以用熟悉程式語言撰寫遊戲內容，同時也能透過使用更具彈性的硬體設計發揮應用特性。此外，在降低開發難度門檻後，包含第三方獨立開發廠也能更容易於此平台推出遊戲作品。

(圖／擷自Wired網站)

(圖／擷自Wired網站)

※相關連結》

‧See What’s Inside the PlayStation 4 With These Exclusive Photos (Wired網站)
‧Watch Our Exclusive Teardown of the PlayStation 4 (Wired網站)

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