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    　國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨日公佈2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.97，連續2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1，也是9個月來新低，訂單及出貨金額則是第3個月走跌。

    　SEMI表示，訂單出貨比反應了第4季淡季效應，但仍對明年設備市場成長樂觀期待。

    　SEMI公佈2013年9月份北美半導體設備B/B值達0.97，連續2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1，且訂單及出貨金額連續3個月同步走滑。其中，9月份的3個月平均訂單金額則為9.753億美元，創下今年來新低並跌破10億美元，較8月份修正後的10.639億美元訂單金額衰退8.3％，但與2012年同期的9.128億美元則成長6.8％，年變化率再度由負轉正。

    　在半導體設備出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為10.056億美元，較8月修正後的10.819億美元衰退7.1％，與2012年同期11.644億美元相較，仍衰退了13.6％，但衰退幅度已見到縮減跡象。

    　下半年PC市場持續未見起色，加上高階智慧型手機銷售力道低於預期，半導體大廠已小幅下修今年資本支出，如英特爾將今年資本支出二度下修到108億美元。台積電雖然先前預估今年資本支出達95~100億美元，市場原本認為可達100億美元規模，但實際上今年資本支出約在97億美元左右，略低於市場預估。

    　SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，9月份北美半導體設備訂單出貨比再度下修到0.97，反應了季節性淡季效應，以及近期半導體大廠開始在部份領域減少資本支出動作，不過，因為行動裝置需求仍然看好，預估明年半導體市場資本支出仍將維持強勁。

    　設備業者認為，由於終端市場的需求未如年初預估強勁，部份投資活動已經減緩，所以第4季每個月的半導體設備訂單出貨比可能持續走滑，訂單及出貨金額也會走跌。但因明年晶圓代工廠跨入20奈米以下先進製程世代，16/14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程投資放大，加上記憶體廠也進行20奈米以下製程微縮，明年的半導體廠資本支出可望優於今年。

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